在Altium Designer (AD) 中，自動敷銅（Auto Placement of Pads）是一個在PCB設(shè)計中自動放置焊盤的功能。如果您想要取消更改自動敷銅的設(shè)置，可以按照以下步驟操作：

1. 打開您的PCB設(shè)計文件。

2. 在菜單欄中，選擇“Design” -> “PCB Rules and Constraints Editor”。

3. 在彈出的“PCB Rules and Constraints Editor”窗口中，選擇左側(cè)的“PCB”標(biāo)簽。

4. 在“PCB”標(biāo)簽下，找到“Auto Placement of Pads”這一項。

5. 點擊“Auto Placement of Pads”旁邊的下拉菜單，選擇“Off”（關(guān)閉）。

6. 如果需要，您可以進(jìn)一步編輯這個規(guī)則，例如設(shè)置最小間距、最小焊盤尺寸等，以滿足您的具體設(shè)計要求。

7. 點擊“OK”關(guān)閉“PCB Rules and Constraints Editor”窗口。

8. 保存您的PCB設(shè)計文件。

通過以上步驟，您就可以關(guān)閉Altium Designer中的自動敷銅功能，從而取消更改自動敷銅設(shè)置。如果您以后需要重新啟用自動敷銅，只需重復(fù)上述步驟，并將“Auto Placement of Pads”設(shè)置為“On”即可。