電子封裝技術(shù)有前途嗎

電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)管理等工作。

從整體來(lái)看，電子封裝技術(shù)專業(yè)的就業(yè)前景十分樂(lè)觀。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全國(guó)范圍內(nèi)該專業(yè)的畢業(yè)生規(guī)模大約在350至400人之間。年，本科畢業(yè)生的就業(yè)率在94%至100%之間，表明這一專業(yè)屬于高就業(yè)率的專業(yè)。隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)于具備高技術(shù)水平的電子封裝人才需求日益增長(zhǎng)。

雖然隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子封裝技術(shù)在半導(dǎo)體、光電子、通信等領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸增多，但總體來(lái)說(shuō)，這個(gè)領(lǐng)域的就業(yè)崗位仍然較為有限。尤其是在一些中小型企業(yè)，由于資金和技術(shù)實(shí)力的限制，再者，電子封裝技術(shù)專業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)壓力較大。