磷銅、銅磷銀焊料及銅焊料的國家標準牌號、化學成分及熔點與用途

　　　　摘要　　本文著重介紹印刷電路板可焊性測試結(jié)果。采用潤濕平衡法進行可焊性測試。此測試法使?jié)櫇窳ψ鳛闀r間函數(shù)測量并自動記錄測量值。表面粗糙度是參數(shù)之一，可影響表面潤濕。本文將使用不同粗糙程度的印刷電路板測試，然后...

閱讀全文 乙優(yōu) 6 次瀏覽 2025-06-28 硬件